
汇巨加成型阻燃电子灌封胶,固化后防水防尘防潮,绝缘性能好,耐腐蚀,保护电子元器件,防腐蚀,耐湿热和大气老化,抗压等.为电子电器产品提供阻燃及保密保护作用.
医疗器械、汽车电子、通讯设备、电工电气、仪器仪表、新型能源
探伤系统、车载音响、声呐、传感器、电源模块、高频变压器、连接器、倒车雷达、计费器、发生器、电源、电机马达、高压变频器、LED工矿灯


灌封电路板

线路板灌封

蘑菇天线头

阻燃等级可通过UL94-V0检测

适中粘度,自流平无气泡,表面光泽度好

封装防水、绝缘导热、耐高低温、可定制

适合灌胶机封装,提高生产效率

耐老化、耐酸碱、耐盐雾测试

通过欧盟ROSH2.0环保测试

温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。
加成型灌封胶使用方法:
配比:A:B=3:1(重量比)
可操作时间:25℃的环境100G的混合量,可操作时间为40分钟
固化时间:表干2-8小时,完全固化24小时
1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀(A剂放置久了,底部有填料),
2. 在用电子秤按照3:1的重量比称重,
3. AB混合搅拌均匀(搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌),
4. 混合搅拌均匀后,静止几分钟排气泡,就可以灌封到产品里面,胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙,必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。
加成型灌封胶注意事项:
1.AB混合后不加温是不会固化的,温度请参考加温条件
2.建议操作是带防护手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
3.批量生产前,先小批量的试产,掌握产品的使用技巧,以免出差错。
4.本品在25度阴凉,干燥环境密封保存,保质期有6个月,过期经实验合格,可继续使用。