双二五硅胶包PC模压成型底涂用HR-326-2效果好

双二五硅胶包 PC 模压成型的痛点

（一）粘接难题

界面结合弱：双二五硅胶与 PC 塑料的化学结构差异显著，硅胶分子链柔性大、表面能低，PC 分子链刚性较强且极性相对硅胶高。二者直接模压成型时，难以形成有效的化学键和足够的分子间作用力，导致粘接界面结合力弱。

长期稳定性差：即使初期通过一定工艺实现粘接，在长期使用过程中，由于环境因素（如温度变化、湿度影响）和机械应力作用，硅胶与 PC 之间的粘接容易逐渐失效，出现分层、脱落现象。例如在一些户外电子设备中，经过一段时间的风吹日晒和振动，硅胶按键与 PC 按键座容易分离。

（二）成型工艺挑战

温度控制难：双二五硅胶和 PC 塑料的硫化温度和热变形温度不同。硅胶硫化需要一定温度和时间，而 PC 在高温下易发生热降解和变形。在模压成型过程中，很难精确控制温度，既要保证硅胶充分硫化，又要避免 PC 受损，这对工艺要求极高。

压力分布不均：模压成型时，硅胶和 PC 在模具中的压力分布难以均匀。压力过大可能导致 PC 变形或硅胶过度挤出，压力过小则无法保证硅胶与 PC 充分接触和粘接，影响产品质量。

（三）产品质量波动

外观缺陷：由于粘接不良和成型工艺问题，产品容易出现气泡、裂纹、变形等外观缺陷。例如硅胶与 PC 结合处出现气泡，不仅影响产品美观，还可能降低其密封性能。

性能不稳定：产品的物理性能（如拉伸强度、撕裂强度）和电气性能（如绝缘电阻、介电强度）可能因粘接问题而不稳定，无法满足产品的使用要求。

HR-326-2 针对性研发的优势

（一）增强粘接性能

化学键合作用：HR-326-2 底涂剂含有特殊的活性成分，能够在双二五硅胶和 PC 塑料表面形成化学键。当硅胶与 PC 接触时，底涂剂作为桥梁，促进二者之间的化学反应，形成牢固的化学键合，大大提高了粘接强度。

提高界面相容性：该底涂剂可以调节硅胶和 PC 之间的界面张力，使二者在分子水平上更好地相互浸润和结合。它能降低硅胶的表面能，增加与 PC 的亲和力，减少界面缺陷，提高粘接的稳定性和耐久性。

（二）优化成型工艺

拓宽温度窗口：HR-326-2 底涂剂具有一定的耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定。在模压成型过程中，它可以缓冲硅胶和 PC 对温度的敏感性差异，使成型温度的选择更加灵活，降低了温度控制的难度。

改善压力传递：使用该底涂剂后，硅胶与 PC 之间的摩擦力减小，压力能够更均匀地传递到整个粘接界面。这有助于减少压力分布不均带来的问题，提高产品的成型质量和一致性。

（三）提升产品质量

减少外观缺陷：通过增强粘接性能和优化成型工艺，HR-326-2 底涂剂可以有效减少产品外观缺陷的发生。它能防止气泡、裂纹等问题的出现，使产品表面更加光滑、平整，提高产品的美观度。

稳定产品性能：牢固的粘接界面保证了产品的物理性能和电气性能的稳定性。经过测试，使用 HR-326-2 底涂剂的产品在拉伸强度、撕裂强度、绝缘电阻等性能指标上更加稳定，能够满足各种复杂环境下的使用要求。

案例展示：智能穿戴设备案例

背景：某智能手表制造商生产的一款智能手表，其表带采用双二五硅胶材质，表壳为 PC 塑料。在早期生产中，表带与表壳的粘接强度不足，经常出现表带脱落的问题，导致客户投诉率较高。

解决方案：该制造商引入了 HR-326-2 底涂剂。在模压成型前，将底涂剂均匀地涂覆在 PC 表壳的粘接部位，然后进行硅胶表带的模压成型。

效果：使用 HR-326-2 底涂剂后，表带与表壳的粘接强度显著提高，经过严格的拉力测试，粘接强度比之前提高了 3 倍以上。产品上市后，表带脱落的问题得到了彻底解决，客户投诉率大幅下降，产品的市场口碑和销量都有了明显提升。