硅胶包金属热硫成型用HR-328不起泡粘性强

硅胶包金属热硫成型的痛点

（一）粘接强度不足

金属表面特性影响：金属表面通常具有高表面能，但部分金属（如不锈钢、铝合金）表面易形成氧化膜，这层氧化膜会阻碍硅胶与金属的直接接触和化学键合，致使粘接强度低。例如，对不锈钢金属件进行硅胶包覆热硫成型时，氧化膜使得硅胶与不锈钢间的粘接力难以达到产品使用标准。

热膨胀系数差异：硅胶和金属的热膨胀系数相差较大。热硫成型过程中，温度变化会使硅胶和金属的收缩、膨胀程度不同，在粘接界面处产生应力集中。长期使用或受外力作用时，应力易导致粘接界面开裂，使硅胶与金属分离。

（二）成型过程中起泡问题

气体残留：金属表面可能存在微小孔隙或吸附气体，硅胶硫化时也会释放小分子气体。若这些气体不能及时排出，就会在硅胶与金属间形成气泡。比如，金属模具加工残留空气，或硅胶原料混合时引入气体，热硫成型时就会产生气泡。

硫化工艺不当：硫化温度、时间和压力等参数控制不好会引发起泡。硫化温度过高或时间过长，硅胶过度硫化产生更多气体；硫化压力不足，气体无法排出，从而形成气泡。

（三）金属腐蚀问题

化学物质侵蚀：热硫成型时，硅胶中的某些成分或硫化产生的化学物质可能与金属发生反应，导致金属腐蚀。例如，部分硅胶硫化剂含酸性或碱性物质，会腐蚀金属表面，影响产品外观和性能。

环境因素影响：成型后的产品在储存和使用中，接触潮湿空气、化学物质等环境因素会加剧金属腐蚀。若硅胶与金属粘接不紧密，水分和化学物质更易渗透到金属表面，导致腐蚀加重。

HR-328 针对性研发的优势

（一）粘性强

特殊化学成分：HR-328 含有特殊活性成分，能与金属表面发生化学反应，形成牢固化学键。它能破坏金属表面氧化膜，使硅胶与金属直接接触，提高粘接强度。例如，与不锈钢金属件粘接时，HR-328 能与不锈钢表面的铬、镍等元素反应，形成稳定化学键合，大幅提高粘接强度。

增强分子间作用力：除化学键合作用外，HR-328 还能增加硅胶与金属间的分子间作用力，如范德华力和氢键。这些作用力可进一步提高粘接的稳定性和耐久性，使硅胶与金属在各种环境下都保持良好粘接性能。

（二）不起泡

促进气体排出：HR-328 具有优异润湿性和渗透性，能快速润湿金属表面，并渗透到金属表面的微小孔隙中。在热硫成型过程中，它可帮助气体顺利排出，减少气体在硅胶与金属间的残留，有效避免起泡问题。

优化硫化工艺兼容性：HR-328 与硅胶的硫化体系具有良好的兼容性，能在不同硫化温度、时间和压力条件下发挥作用。它能调节硅胶的硫化速度和气体释放速率，使气体在硫化过程中均匀释放，避免气体聚集形成气泡。

（三）防金属腐蚀

隔离保护作用：HR-328 在硅胶与金属间形成一层致密隔离层，阻止硅胶中的化学物质和外界环境中的水分、化学物质与金属直接接触，起到防腐蚀作用。这层隔离层具有良好的化学稳定性和耐腐蚀性，能有效保护金属表面。

中和有害物质：HR-328 中的某些成分可中和硅胶硫化过程中产生的酸性或碱性物质，减少这些物质对金属的腐蚀作用。例如，它能与硫化剂中的酸性物质发生中和反应，降低其对金属的腐蚀性。

案例展示：医疗器械按键案例

背景：某医疗器械公司生产的一款医疗设备按键，采用硅胶包覆铜质金属按键芯的热硫成型工艺。早期生产中，产品常出现硅胶与铜质按键芯粘接强度不足和起泡问题，导致按键在使用过程中出现松动、脱落现象，影响设备的操作准确性和可靠性，客户投诉率较高。

解决方案：该公司引入 HR-328 胶水。在热硫成型前，将 HR-328 均匀涂覆在铜质金属按键芯表面，再进行硅胶的包覆和硫化成型。

效果：使用 HR-328 后，按键的粘接强度显著提高。经过严格的拉力测试，硅胶与铜质按键芯之间的粘接力比之前提高了 3 倍左右，完全满足设备的使用要求。同时，按键起泡的问题得到了彻底解决，外观质量明显改善。该产品改进后，客户投诉率大幅下降，产品的市场口碑和销量都有了明显提升。